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根據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水準，而在打線接合使用貴金屬如黃金的現況亦在轉變...

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